12月12日上午，省委書(shū)記李錦斌一行在省委常委、合肥市委書(shū)記宋國權、市長(cháng)凌云以及新站區黨工委書(shū)記、管委會(huì )主任路軍等省市區領(lǐng)導的陪同下，蒞臨建投集團控股子公司合肥晶合集成電路有限公司考察調研。

       在晶合集成展廳和生產(chǎn)車(chē)間，李錦斌詳細聽(tīng)取了晶合晶圓代工技術(shù)及知識產(chǎn)權相關(guān)情況，并就集成電路制造流程、工藝、國產(chǎn)設備的使用和推動(dòng)情況進(jìn)行了細致了解。李錦斌對晶合建設發(fā)展速度表示肯定，對晶合二期建設的開(kāi)展表示關(guān)心，他勉勵企業(yè)加強自主創(chuàng )新，提升國產(chǎn)設備應用比例，在核心技術(shù)攻堅研發(fā)上投入更多精力，不斷壯大自身實(shí)力。

       合肥晶合集成電路有限公司是安徽省第一家12吋驅動(dòng)芯片晶圓代工企業(yè)，也是中國第一家專(zhuān)注于面板驅動(dòng)芯片制造的晶圓廠(chǎng)。自2017年6月項目建成投產(chǎn)以來(lái)，晶合集成聚焦合肥市打造“中國IC之都”部署，著(zhù)力創(chuàng )“芯”追夢(mèng)，一年來(lái)產(chǎn)能不斷取得突破，預計明年的月產(chǎn)能可達到2萬(wàn)5千片，等到滿(mǎn)產(chǎn)之時(shí)，可供應全球五分之一的手機市場(chǎng)。

       合肥晶合12吋晶圓制造項目由合肥市建投集團與世界第六大、臺灣第三大晶圓代工企業(yè)—臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，項目總投資128.1億元人民幣，一期設計產(chǎn)能為4萬(wàn)片/月。該項目針對國產(chǎn)面板驅動(dòng)設計專(zhuān)業(yè)芯片，開(kāi)發(fā)特色工藝，使面板驅動(dòng)芯片的設計、制造和使用全部在合肥實(shí)現。項目的投產(chǎn)將解決“芯”和“屏”結合難題，5年內將使面板驅動(dòng)芯片的國產(chǎn)化率提高到30%，打破國產(chǎn)面板芯片全靠進(jìn)口的局面。