4月20日，合肥市建投集團控股企業(yè)合肥頎中科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)頎中科技）正式在上海證券交易所科創(chuàng )板掛牌上市（股票代碼：688352），成為合肥市屬國有企業(yè)科創(chuàng )板上市“第一股”，開(kāi)啟了登陸資本市場(chǎng)的新征程、新篇章。

頎中科技定位于集成電路先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，是境內少數掌握多類(lèi)凸塊制造技術(shù)并實(shí)現規?；慨a(chǎn)的集成電路封測廠(chǎng)商，也是境內最早專(zhuān)業(yè)從事8吋及12吋顯示驅動(dòng)芯片全制程封測服務(wù)的企業(yè)之一。近年來(lái)，公司業(yè)務(wù)規模和技術(shù)水平不斷提升，已形成以顯示驅動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局，在凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節上掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權的核心技術(shù)。截至2022年6月末，公司已取得73項授權專(zhuān)利，各主要工藝良率穩定保持在99.95%以上，始終處于業(yè)內領(lǐng)先水平。2022年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入約13.17億元，凈利潤約3.03億元。

合肥市建投集團作為市屬?lài)匈Y本投資公司，一直以來(lái)以助力省、市產(chǎn)業(yè)發(fā)展為己任，聚焦“芯屏汽合、急終生智”發(fā)展戰略擔當作為。近年來(lái)還持續探索國有資產(chǎn)資本化、證券化，加快推動(dòng)優(yōu)質(zhì)企業(yè)上市，助推戰新產(chǎn)業(yè)實(shí)現跨越發(fā)展。頎中科技正是其中的典型代表，成為集團旗下第三家控股上市公司。自2017年參與頎中科技項目組建以來(lái)，集團旗下建投資本不僅通過(guò)自主管理的芯屏基金給予股權投資，為企業(yè)加大創(chuàng )新力度、加快市場(chǎng)開(kāi)拓提供強有力的資金支持，同時(shí)運用專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗和資源優(yōu)勢，不斷強化投后賦能，協(xié)助配合企業(yè)做好資本運作籌劃，為后續步入科創(chuàng )板打下堅實(shí)根基。

合肥國資入股后，伴隨著(zhù)國內先進(jìn)封測行業(yè)景氣度攀升，頎中科技自主研發(fā)能力、產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢持續顯現，贏(yíng)得了境內外集成電路設計企業(yè)的廣泛認可，創(chuàng )造了顯示驅動(dòng)芯片封測收入及出貨量位列中國大陸第一、全球第三的亮眼成績(jì)，市場(chǎng)競爭優(yōu)勢顯著(zhù)，已成為合肥市集成電路高端先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)的一張靚麗名片。

頎中科技本次成功登陸科創(chuàng )板上市，體現了資本市場(chǎng)和社會(huì )各界對企業(yè)發(fā)展潛力的充分認可，彰顯了合肥市建投集團通過(guò)資本運作培育企業(yè)、壯大實(shí)體的綜合實(shí)力，也樹(shù)立了合肥市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展新的典范。未來(lái)，合肥市建投集團將繼續發(fā)揮專(zhuān)業(yè)力量，以資本為紐帶、以創(chuàng )新為主線(xiàn)、以項目為載體，加速孵化更多有核心競爭力的企業(yè)，助力資本市場(chǎng)“合肥板塊”加速擴容，助推省市戰新產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，為區域經(jīng)濟實(shí)現高質(zhì)量發(fā)展貢獻建投力量。